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电子封装技术
专业代码:80709 主干学科:电子封装技术 修业年限:四年 授予学位:工学学士
主要课程
微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。
实践环节
专业排名
硕士点 博士点 博士后 国家重点 院校特色 国家基地班 双一流
开设院校 全国排名 专业等级 学科实力
华中科技大学
北京理工大学
哈尔滨工业大学威海分校
哈尔滨工业大学
西安电子科技大学
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